Modul 2d.3 Om ikke-Intel chipsæt

  • Super 7
  • SiS 630

  • Næste side
  • Forrige side

    • Super 7

    AMD har i sammen med andre firmaer udformet en strategi kaldet Super 7. Det går ud på at videreudvikle CPU'er, chipsæt og bundkort til den gamle socket7 platform - med en systembus ved 100 MHz. Det er en god idé, og produkterne er da også blevet vel modtaget af brugerne.

    I øjeblikket fremstilles der tre chipsæt af denne karat: VIA, ALi og Sis er fabrikanterne (alle fra Taiwan). Her ser du grundkonstruktionen i disse chipsæt, der alle består af to chips (en north bridge og en south bridge ):

    Som det ses fungerer chipsættet faktisk som routere. De overfører data fra et "netværk" til et andet - fra den ene bus til den anden. Den nordlige bro tager sig af al den tunge trafik (mellem CPU, cache, RAM, AGP og PCI-enhederne). I visse systemer er man nødt til at køle chippen, når systembussen skal op på klokfrekvensen 100 MHz. Der er knald på!

    Sydbroen router trafikken ud til et finere netværk af forskelligartede lavhastighedsbusser. Modellen passer ganske godt på de nævnte 2-komponents chipsæt i Super 7-systemerne.

    VIA Apollo MVP3

    Her er det første reelle alternativ til Intels TX-chipsæt. Det sætter nyt liv i socket7-standarden, og passer fint til AMD's K6-2 processor.

  • 100 MHz bus, der forbinder CPU'en med L2 cache. Dermed mulighed for 100 MHz systembus til RAM med brug af PC100 SDRAM.

  • AGP grafikport.

  • Op til 1GB 64Mbit FP/EDO/SDRAM/PC100.

  • Mulighed for 2MB L2 cache.

  • Virtual Clock Synchronization (VCS) for optimal timing.

    Apollo MVP3 chipsættet består af en VT82C598AT system controller (476 pin BGA, "north bridge") og en VT82C586B PCI til ISA bro (208 pin PQFP, "south bridge"):

    Se VIA's egne data

    VIA Apollo MVP4

    Et nyt chipsæt fra VIA (sidst i 1998). Det giver fortsat liv til Socket7, og har som ny features ATA-66, som lover en kraftig forbedring af harddisk performance. En anden feature er den indbyggede grafik processor. Chipsættet består af to chips, an nordog en syd bro:

    Fra firmaets egen informationsmateriale har jeg klippet dette:

    VT82C501 SMA North Bridge

  • Integrated advanced 2D/3D AGP graphics with setup engine and DVD hardware acceleration
  • 100 MHz CPU/memory bus
  • 66/75/83/95/100 MHz FSB (Front Side Bus) capabilities
  • Advanced ECC memory controller supports up to 768MB PC100 SDRAM, Virtual Channel SDRAM, EDO, FP RAM
  • Compatible with all Socket 7 processors
  • Synchronous/Asynchronous AGP/ PCI/memory operation
  • 492-pin BGA package

    VT82C686 Super South Bridge

  • Integrated AC-97 2.0 (meets PC98 Basic Audio spec.)/SoundBlaster-compatible legacy audio
  • Integrated Super I/O: FDC, parallel port, serial port, IR, Voltage, temperature, and fan speed hardware monitoring
  • UDMA/33 / ATA-66
  • Advanced mobile PC power management
  • USB
  • ACPI
  • compatible with all VIA Socket 7 and Slot 1 north bridges
  • 352-pin BGA package

    Se VIA's egen hjemmeside

    ALi Aladdin 5

    Acer Laboratories Inc i Taiwan producerer også chipsæt. Deres Alladin V chipsæt er beregnet på brug i moderne Socket7 bundkort monteret med CPU'er som AMD K6-2, der kører med klokfrekvenser på 350 MHz med 100 MHz systembus. Chipsættet består også af en nord- og en syd-bro, og her er deres data:

    M1541

    AGP, CPU-to-PCI Bridge, Memory Cache & Buffer Controller
    Interface for all socket 7 compatible processors
    PBSRAM and Memory Cache L2 controller, internal MESI tag bits (16K*2) and Tag RAM (16K*10)
    High performance FPM/EDO/SDRAM DRAM controller
    PCI 2.1 compliant bus interface
    Smart deep buffer design for CPU-to-DRAM, CPU-to-PCI, and PCI-to-DRAM
    Flexible 64-bit memory bus interface for the best DRAM upgradeability and ECC/Parity design
    456-pin BGA

    M1543

    PCI-to-ISA Bus Bridge with Super I/O
    ACPI support, green function
    2-channel dedicated Ultra-33 IDE Master controller
    2-port USB controller, SMBus controller, PS/2 Keyboard/Mouse controller
    Super I/O (Floppy Disk Controller, 2 serial port/1 parallel port) support.
    Two full function universal asynchronous receiver/ transmitters (UARTs), a flexible high performance internal data separator with send/receive 16 byte FIFOs.
    Serial Infra Red for wireless communications with other devices.
    Swap drives A & B.
    SPP, PS/2, EPP and ECP parallel port.
    328-pin BGA

    Se ALi's egen hjemmeside.

    SiS630

    Top

    Firmaet SiS laver også ny chipsæt til både Socket7- og Pentium II-bundkort:

    SiS630 chipsættet (som kun består af én chip) er et eksempel på de ny, anvancerede chipsæt, som integrerer grafik og andre funktioner i ganske få chips.

  • SiS630 chipsættet er PC99 og PCI 2.2 kompatibelt. Det understøtter Pentium II/III og Celeron'er.

  • På RAM-siden understøttes såvel PC-133 SDRAM som VCRAM (?), og der kan være tre DIMM-moduler med op til 1.5GB arbejdslager.

  • SiS630 Understøtter også Ultra ATA 66 (EIDE mode 5) og fem "OpenHCI" USB porte. Så tales der om noget kaldet ultra-AGPTM architecture.

  • Der er indbygget en 2D/3D-grafik accelerator med udgang til både digital flat panel (LCD skærm) og TV output. Selv en 10/100M Fast Ethernet port findes on-chip.

    630-sættet består af en "north bridge" med SiS960 (south bridge I/O chip) med 2D/3D grafikchippen SiS300 - og det hele er bygget sammen i én chip.

    Også til K6-III..

    Til brug for AMD's K6-III processor, har SIS introduceret chipsættet SiS540. Det byder på nøjagtig de samme funktioer til brug for Super 7 bundkort. Blot er 540 noget billigere end 630 ($29 mod $35).

  • Næste side
  • Forrige side

    Videre studier

    Læs videre om RAM i modul 2e

    Læs videre om Ultra DMA og AGP i modul 5b

    Læs om driv-programmer til Windows 95 i modul 6c.

    Copyright (c) 1996-2011 by Michael B. Karbo.